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項(xiàng)目名稱 | 微觀形貌分析 |
| 檢測目的 | 觀察微觀區(qū)域的形貌 | |
| 檢測范圍 |
電子元器件、汽車電子 、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、 電腦、電氣等 |
| 微觀形貌分析項(xiàng)目簡介 |
按照具體檢測要求，通過光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡對樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結(jié)構(gòu)等需要進(jìn)行高倍觀察的檢測項(xiàng)目。
通常光學(xué)顯微鏡的觀察倍數(shù)最大為1000倍，檢測面必須平整；掃描電鏡對平整度要求不高，斷口形貌也能觀察，需要樣品具有導(dǎo)電性，一般的掃面電鏡可清晰觀測的最大倍數(shù)為5000~20000倍不等（具體看樣品的導(dǎo)電性，以及氣體殘余情況）。場發(fā)射掃描電鏡的可清晰觀測的最大倍數(shù)在10萬倍以上。
| 微觀形貌分析試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn) |
光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡（SEM）
| 微觀形貌分析試驗(yàn)圖片 |
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容大檢測實(shí)驗(yàn)室 |
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容大檢測——科學(xué) 公正 創(chuàng)新 高效！
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